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奇美為5G應用產品推出高耐熱PC合金材料

發佈時間:2020/9/4 點擊次數:687

隨著5G時代來臨,看好市場對高效能產品需求提升,奇美推出PC合金PC-545 材料,可滿足通訊產品應用,如:機頂盒、路由器、基地台、高階電器用品等對高阻燃、高耐熱材料的需求。PC-545更是一款兼具高耐熱與良好加工性的PC合金材料,可成功解決因耐溫需求而使用阻燃PC材料,導致流動性降低所造成加工性不足的問題。

WONDERLOY® PC Alloy PC-545

此款最新PC 合金材料,成功提升產品耐溫性,並大幅降低加工性不足衍生之外觀或品質問題,可滿足市場最新需求,充份展現奇美所秉持的Client-Side Innovation™精神,及長期專注於複合材料開發的最新成果。


進一步了解產品訊息歡迎洽詢 陳先生:

Email: marketing@mail.chimei.com.tw